2025年最新修訂的《兩用物項(xiàng)和技術(shù)Импорт и экспорт許可證管理目錄》將14nm以下制程設(shè)備納入管制范圍,進(jìn)口企業(yè)需特別注意HS編碼歸類(lèi)準(zhǔn)確性。我們處理某晶圓廠案例時(shí)發(fā)現(xiàn),設(shè)備控制柜中若包含溫度傳感器模組(3B001.b項(xiàng)),整機(jī)備案材料需增加最終用戶(hù)聲明и用途保證書(shū)。
高精密半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)輸需配置Контейнер с постоянной температурой и влажностью(溫度波動(dòng)±0.5℃/濕度±3%RH),某12英寸晶圓切割機(jī)進(jìn)口案例中,我們通過(guò)以下措施將設(shè)備開(kāi)箱合格率提升至98%: